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合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会于2月14日发布公告，公告称，该公司于2023年2月14日收到上海证券交易所出具的《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》。该公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，上交所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。

了解到，发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

在半导体产业领域，近年来，由于5G通信、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等新兴应用领域的迅速发展，推动半导体产业进入快速发展期。根据世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics，简称“WSTS”)数据显示，2018年全球半导体产业规模达4,687.78亿美元，同比增长12.06%，行业发展态势良好，对上游半导体光刻设备市场形成稳定的市场需求支撑。

直写光刻为高端PCB制造核心技术之一。PCB产品升级，直接成像设备营代传统曝光设备。相较于传统曝光设备，直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势，符合PCB产业高端化升级要求，成为了PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。在PCB领域，下游对光刻精度的要求不断提升，目前光刻直写设备可实现的最小线宽达到5μm；同时，直写光刻设备从CAM文件开始直接成像，免除了传统曝光所需的底片制作流程及返工流程，有效缩短生产周期。

直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，只需通过控制光的强度和扫描刻写路径就可以实现任意图形的高精度刻写，较其他刻写方式而言更为简单，成本也更为低廉，因此可以实现高精度、高灵活度、低成本的生产。同时，随着直写光刻技术水平的提升，其生产效率也得到了大幅提升，目前直接成像设备及直写光刻设备在PCB制造、晶圆级封装以及FPD显示面板制造等领域已得到了不断应用。未来，随着直接成像设备及直写光刻设备技术水平的不断提高，其下游市场应用领域将得到不断扩大，行业市场发展前景广阔。

在泛半导体领域，目前全球泛半导体产业正在经历第三次全球产业转移。于2014年前后，随着中国大陆地区成为全球第一大消费电子生产国和消费国，中国大陆地区对泛半导体产品的市场需求逐年提升，为上游设备厂商创造了市场发展机遇。

从该公司近五年的财务数据来看，其中5年的营业总收入同比是增长的，增量优秀；这五年的归母净利润表现优秀；近五年净资产收益率表现优秀，盈利水平优秀。